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「FOOMA JAPAN 2026」に出展します

  • 執筆者の写真: 本田 朋也
    本田 朋也
  • 12 分前
  • 読了時間: 1分



2026年6月2日(火)〜5日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「FOOMA JAPAN 2026」に「温度っち」が出展します。

会場では温度っちの実機はもちろん、実際のアプリケーションを使ったデモを行なっております。


出展場所は西1・2ホールのスタートアップゾーン「WA-IS-08」ブースです。

お気軽にお立ち寄りください。


【開催概要】

●名称:FOOMA JAPAN 2026

●会期:2026年6月2日(火)~6月5日(金) 午前10時~午後5時

●会場:東京ビッグサイト

●主催:一般社団法人 日本食品機械工業会

●後援:経済産業省/農林水産省/厚生労働省/東京都/日本貿易振興機構

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